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臺灣亞崴立式加工中心 A+850 挾帶著業界領先科技與高品質零件，亞崴 A+系列立式加中中心機結合了大馬力、高剛性結構、快速加工等特性，同時具備充裕的加工范圍、大跨距四硬軌結構以及可搭載皮帶式、直結式、變速齒輪箱等各類型主軸之先進設計，提供您高效率之精密切削能力。此外，主軸環狀噴水、剛性攻牙、高速控制器等多項標準配備更是其他同級機種所不提供或列為選用的配備。 A+系列優異的加工性能與嚴苛的品質，可輕易達成您今日及未來的各種切削需求。
電動/手動工具配合喜百事鉆石研磨膏，Engis能提供一系列的自動，手動工具及其他研材可供用戶選購。詳情請與Engis銷售部及其代理商聯絡。
喜百事(HYPREZ) 潤滑劑鉆石研磨膏要選用合適的潤滑劑才可達至最佳研磨效果，潤滑劑的作用能保持研磨膏平均分布在工件上，達至平均的研磨效果，能縮短研磨時間及減省研磨膏的使用量。
臺灣亞崴龍門加工中心 VP-2012 秉持龍門世家所代表的成熟制造能力與創新研發技術，亞崴 VP系列龍門型加工中心機，具備先進的設計理念以及穩定可靠的機械結構，在最小的占地面積，發揮最大的加工效能，是最具高性價比的機種之一。模組化設計，完整的系列規格尺寸，提供您高效能、高生產力的加工對策；廣為全球知名汽車工業、精密模具工業、航太工業與能源工業等加工大廠所采用，可充分符合您今日與未來的各種加工需求。
油性及水性研磨膏喜百事油性研磨膏是專為堅硬物料研磨而配制。主要應用于包括鎢錳碳化物料和陶瓷物料等。本產品切磨能力高，并能吸收更多切磨碎屑及提供優越的潤滑作用，當需要更多潤滑作用時，可選用喜百事OS潤滑劑以達到更佳效果。
喜百事(HYPREZ) 鉆石微粉 Engis對每批次的鉆石微粉作審慎檢測，再進行精密的粒子分析，并為每批次產品作詳細記錄及付上檢定報告，方便用戶在品質控制上的管理。
喜百事拋光布在工件的拋光工序上，拋光布的使用是非常重要。針對不同產品的最終表面要求，應選擇適當的拋光布配合不同配方的化學拋光液以進行此最后工序。Engis提供的拋光布主要分為三大類：毛織布、短纖維布及壓縮布。均對廣泛物料的拋光提供極佳的加工效果。
喜百事(HYPREZ)潤滑劑正確使用潤滑劑：配合不同研磨工藝，鉆石研磨液及研磨膏需選用合適的潤滑劑以達到最佳研磨效果。潤滑劑的作用除了保持研磨盤表面濕潤外，還可以協助研磨液/膏更平均分布在盤面上，達至平均的研磨效果，有效縮短研磨時間及減省研磨液／膏的使用量。
喜百事化學拋光液喜百事化學拋光液要達到最精細的工件表面光潔度，在最后的拋光工序上便要選用最優質的化學拋光液。Engis的喜百事化學拋光液選用納米級的硅微粉(SiO2)作物理拋光(Mechanical Polishing)原料，配合不同化學特性的拋光劑作為化學拋光(Chemical Polishing)的界面，能強化整個化學物理拋光(Chemical-Mechanical-Polishing，CMP)的工作效率，及有效地去除物料表面因精磨而留下的極淺劃痕。
喜百事(HYPREZ) 鉆石研磨液 S1313是最廣為使用的低黏度喜百事鉆石研磨液，能在研磨盤上形成一層薄膜，除了提供潤滑作用及協助鉆石微粉平均分布在盤面上外，亦可防止元件乾磨而損壞。
Microtech系列化學物理拋光液為配合Microtech機組在納米技術研磨工藝的應用，Engis在化學物理拋光(CMP)的基礎上加入鉆石微粉，研發了最新的鉆石微粉化學物理拋光液（Chemical-Mechanical Polishing with Diamond，CMP-D)。有效提升對超硬材料的研磨，拋光效率及消除對工件的超微細損，并對耐化學蝕刻的物料提供良好的表面處理能力。
MPC智能化數控研磨中心 Engis投人大量資源開發的第二代智能化數控研磨中心，針對先進物料（如碳化硅、藍寶石、金屬及非金屬薄膜等）的復雜表面處理而設計，應用范圍包括：上下限參數研磨(Unique Polishing),半導體元件的除層研磨(Delayering),復合物料非平面單序研磨(Planarization),及其混合工序研磨(Delayering Planarization).
桌面式模塊化研磨/拋光組合(15英寸) AM-15是Engis最新的模塊化機組，在15英寸的研磨系統上配備了動力壓頭以提升針對超硬物料及復合材料的研磨效率，特別適合于下列材料的背面減薄、表面研磨及拋光。
自動噴霧攪拌器組合 MINIMISER自動噴霧器配備雙通道(研磨液及潤滑劑)微處理計時裝置及數字式顯示屏t每通道可獨立設定作業周期(0—999秒)及噴霧時間(1—9秒)。Autostirrer自動攪拌器則通過研磨液瓶內的磁力棒(外加)起攪拌作用，使鉆石微粉能在瓶內均勻分布。
喜百事(HYPREZ) 修整輪喜百事(HYPREZ) 修整輪專為喜百事HY系列研磨盤而設計，其作用是定期修整研磨盤表面，以減低研磨盤因長期工作而造成之不平表面，備有各種鍍沙粒度及輪徑可供選擇。
喜百事(HYPREZ) 研磨盤 HYPREZ Tin-Antimony 錫銻混合盤(超高精度拋光工藝專用)針對磁頭工業而配方之拋光盤,提供超高精度之拋光質量,不會因拋光時產生的熱量而變形,亦可使用于復合材料(如SiC，GaN等)的拋光工藝.
座地式雙面研磨機組EJD-6BL Engis設計及生產的座地式雙面研磨機組適合于工業用密封元件、陶瓷器件、玻璃物料、金屬元件、半導體物料、碳化硅類先進原料等的高精度雙面研磨要求。本機組設計以上下兩盤以反方向研磨，載物盤則跟隨下盤旋轉方向工作，對研磨工件提供四方向的研磨運動。
桌面式雙面研磨機組EJD-5B-3W Engis設計及生產的桌面式雙面研磨機組是為了針對先進物料(Advanced Materials)的雙面研磨/拋光而設計。能滿足對先進物料雙面研磨/拋光的高平衡度及平整度要求。
大型座地式單面研磨機組EJW-610E-3AL Engis設計及生產的大型座地式單面研磨/拋光機組，適合于工業用密封元件、陶瓷器件、不同的金屬元件、半導體元件、藍寶石及碳化硅類等先進物料的研磨/拋光工作。并可提供不同力度的氣動壓力裝置配合不同研磨/拋光工藝以提高生產效率。
座地式單面研磨機組(帶修面裝置)EJW-400IFN-D Engis帶修面裝置的研磨機組是一組高精密度的研磨/拋光機組。專為研磨硬碟磁頭及其他先進物料元件（如藍寶石及碳化硅類等）而設計及生產，本機配置一組PCD刀具修面裝置，可于短時間內將研磨盤修面至1um精度平面度，更可按研磨/拋光工藝要求而設定盤面微槽，并配置了水冷式機械主軸，可避免機組因高溫工作而影響研磨/拋光質量。