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高光束質量大功率半導體激光器 DISTA系列
高光束質量、大功率半導體激光----開拓新一代激光制造應用領域,半導體激光器的光束質量可以達到30mm.mrad,與燈泵浦固體激光器的光束質量相當。目前生產的激光器額定輸出功率超過4000w。
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半導體激光成套加工系統
飛虹激光可根據客戶需求定制光纖激光器或半導體激光器的激光成套加工系統。主要應用于激光熔覆、激光焊接和激光熱處理等制造領域。
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光纖激光成套加工系統
飛虹激光可根據客戶需求定制光纖激光器或半導體激光器的激光成套加工系統。主要應用于激光熔覆、激光焊接和激光熱處理等制造領域。
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激光強化激光再制造工作站
激光強化激光再制造工作站是一款多軸聯動的多功能激光柔性加工系統。可以滿足各種大型機械零部件、復雜機械零部件的激光熔覆、激光淬火、激光合金化等激光強化激光再制造工藝需求,具有設備操控性好、自動化程度高、涂層冶金質量高、對基材熱影響小的特點,可以提高和延長機械零部件使用壽命。
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閥門密封面激光熔覆設備
閥門密封面激光熔覆設備是針對硬密封閥門閥體和閥座密封面堆焊開發的專業激光加工設備,配備兩個獨立的工位,可以實現對球體、閥座、平面類閘閥的加工。 可以部分替代鍍硬鉻,熱噴涂,電弧焊,等離子堆焊,超音速噴涂工藝,采用激光堆焊的密封面具有形變小、熱影響小、界面結合強度高、機加工余量小、耐磨耐蝕性能優異、使用壽命長、性價比高的特點。
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泵閥硬密封激光熔覆工作站
泵閥硬密封激光熔覆工作站是一款針對泵閥硬密封面堆焊的多用途、綜合性激光加工成套設備。采用工業機器人多軸聯動,配備三個獨立的工位,可以實現對球體、閥座、蝶閥、閘閥、截止閥等各種閥門以及平衡盤
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雙工位刀刃激光熔覆設備
雙工位刀刃激光熔覆設備是一款為五金刀剪定制開發的激光熔覆設備,采用先進的激光溶化沉積LMD技術,用激光將高硬度粉末鋼精確熔焊在刀刃上。適用于2mm-3.5mm厚度的刀板,采用專用激光熔覆頭,單道熔覆厚度可達2.5-3mm;采用雙工位方式,生產效率高;配合專用的高性能合金粉末,可以在保證韌性的同時,大大提升刀刃的鋒利度和耐久度;
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