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梅塞爾切割聯合梅塞爾氣體為您提供H2切割的全面解決方案，無論是H2氣源（瓶裝氣、液態氣、氫氣發生裝置）、氣體控制調節閥、氣管，還是數控切割機、H2切割槍及其割嘴、H2切割工藝、編程軟件、切割工作臺等不同產品類型和服務梅塞爾都能為您提供
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德國羅德斯RPT系列機器是第一臺采用完整PRECITEMP?技術的機器，RPT600/RPT600DSH集銑、磨、測量于一體，為模具制造和零件加工帶來了更高的生產效率。優秀的恒溫系統使其更加的精密穩定。
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西班牙法格塞達自動上料激光切割線
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MP系列立柱移動式鏜銑加工中心代表華日斯蒂產品系列的頂尖性能。得益于靜壓技術的應用，其可實現無與倫比的結果，保證最高的精度和非常高的加工功率。其專門設計用于滿足最復雜、最關鍵部件的極高需求，并可確保直至其長期使用壽命最后一毫米的嚴苛精度。
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?Module B 320 錐齒輪銑床可確保高性能范圍內的最高生產率，從單個零件和小批量生產到批量生產。利用這些錐齒輪銑床，可以通過在單次或多次切削加工中滾壓或插入來生產任意數量的齒寬高達 50 mm 和外模數 10 的高質量直齒錐齒輪。
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德國格勞博推出的全新900系列加工中心，為航空航天、汽車工業領域的新尺寸工件帶來了全新的性能表現。對于格勞博而言，開發市場所需的解決方案十分重要。全新900系列的首要目標是樹立一個行業標桿。因此，格勞博成功通過該系列機床確保了自己在一體化壓鑄（前端和后端）和電池系統零部件加工的地位
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德國通快（TRUMPF）集團以銷售額和訂單量下降結束了本財年。根據初步計算，該公司在2023/24財年（報告截止日期為2024年6月30日）的銷售額為52億歐元，較上一財年（2022/23財年為54億歐元）下降3.7%；訂單收入為46億歐元（2022/23財年為51億歐元），相較于去年下降9.8%
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航空電子連接器廣泛應用于各種電氣線路中，起著連接或斷開電路的作用。此類工件的材料為鋁合金，客戶在加工過程中面臨如下難點：1、薄壁，易變形2、對外觀要求嚴格，不允許出現夾痕3、在加工端面齒、外圓齒以及外圓凸臺時耗時過長；德國因代克斯INDEX C200車床來解決
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德馬吉DMG MORI的全新CTX 750|2000萬能車削中心配主軸和選配的副主軸，可6面完整加工長度達2,040 mm的工件。CTX 750|2000萬能車削中心亮相于DMG MORI的比勒菲爾德開放參觀日，這是CTX系列成功的萬能車削中心產品線的新機型。這款全球首秀的車削中心配大型加工區，特別適合生產大型部件和長軸件。該機配主軸和副主軸及170 mm的Y軸行程，可用動力刀進行徑向銑削
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DBA 銑削中心專為銑削厚鋁而設計，以生產復雜的零件或模具，并且完全具有波紋管保護。 此外，還便于銑削灰塵極高的技術部件以及塑料和木材。
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新型 B620 代表了多功能車削中心的 "最新技術"。模塊化概念和多功能選項提供了廣泛的加工可能性，從通用車削到復雜零件的完整加工，均可通過數控自動尾座、第二主軸、旋轉刀具、主軸 C 軸和 Y 軸實現。B620 有五種型號，棒料容量為 51 或 80 毫米。
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基于德國皮特勒 PITTLER 創始人百年前的專利，強力刮齒技術已經發展成為一種高效的齒輪加工技術，它不僅是包含在全序加工中的一道工序，而且也是PITTLER 產品譜系中的一種獨特的技術。PITTLER T&S pSkive，是一款為齒輪加工行業樹立了新標準的新型齒輪加工機床，能夠大規模生產高質量齒輪零件。pSkive 擁有先進的PITTLER刮齒技術，可以精確地加工出高品質的齒輪內、外齒，涵蓋從0.3到5的大范圍加工模數，加工工件直徑最大可達 315 mm
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E4有很多優點。濕磨玻璃陶瓷或含有陶瓷含量的復合材料，也可以干切氧化鋯和PMMA等材料。
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奧地利EMCO車銑復合車削中心HYPERTURN 65 DT/TT
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尼古拉斯大型龍門加工中心VERXA W 主要參數：X=17.5m，Y=8.6m，Z=3m，W=3.5m，DBC=7.4m，DBT=5.5m
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DV 系列的設計和制造具有高度定制性，可滿足更大車削直徑、更長車削行程和更高生產能力等特殊需求。所有 DV 系列立式車床均可配備 Y 軸，以提供完整的銑削中心能力。DV-1000MTB 是最新和最小的型號，是立式車削中心 + Y 軸移動立柱，可實現車削、銑削、鉆孔和攻絲的一次設置。
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拋光，去毛刺，鈍化處理及光整：我們研發了拖曳精加工系統，可以快速，經濟地完成從小批量生產到大規模工業制造方向的任何表面處理。
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VC 4525是Trimill設計的一臺垂直的銑床。它裝備3個軸，適用于工具，死和模子產業。單位允許3.500，4.500，5.500或者6.500 mm的靈活的調整在X軸。它有固定式框架元素在礦物鑄件和在生鐵的多才多藝的主要部分。
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IRON是一個數字控制的受電弓，有3個內插軸，用防腐蝕材料建造，以確保長期的最大阻力。所有的運動都是通過大截面的導軌和滾珠絲杠進行的，確保了最大的精度。
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隨著拋光工藝進入亞微米級、甚至納米級精度時代，現在幾毫米的硅片也可以實現“全局平坦化”，電子元件排列得更加緊密，超大規模的集成電路甚至可以包含上萬至百萬晶體管，讓計算機得以實現小型化和高度集成化，最終重量銳減至幾千克
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