展會時間：2014年3月18-20日；展會地點：上海新國際展覽中心
飛虹激光的展位：E2館 2222展位（E2館3號門直行，與主通道交叉處）
此次光博會，飛虹激光將展出1000—5000瓦DISTA系列半導體激光器；3000瓦、4000瓦SISTA系列半導體激光器；半導體激光熔覆/焊接機；半導體激光三維加工系統(tǒng)和部分樣件及熔覆實物樣品等。
半導體激光熔覆/焊接機
半導體激光熔覆/焊接機是集激光熔覆、激光焊接等多種激光加工為一體，搭載SISTA系列寬光斑激光器可大大提高激光熔覆、淬火、重熔等表面處理的效率；搭載DISTA系列圓光斑激光器又可做焊接和精密熔覆之用。
半導體激光三維加工系統(tǒng)
半導體激光三維加工系統(tǒng)搭載DISTA系列激光器，可以完成連續(xù)搭接焊、角焊，以及較大裝配間隙的送絲、送粉焊接，在汽車、船舶等行業(yè)中應用廣泛。搭載SISTA系列激光器即可做激光熔覆、淬火、重熔等表面處理作業(yè)。
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E2館 2222展位（E2館3號門直行，與主通道交叉處）
