2024開年第一天，日本中北部地區發生7.4級地震，震中位于石川縣能登地區，災情主要發生在石川縣、新潟縣和富士縣。此次地震，對日本半導體產業造成了一定影響。
目前，在此次地震區域設廠的企業包括MLCC大廠村田的金澤村田制作所、東芝、Ferrotec、 SBTechnology、KEC、國際電氣等。其中，金澤村田制作所位于石川縣，不過，地震中心不在村田的主要廠區。
行業人士表示，此次地震對村田的影響應該不大，因為村田在日本多處設有工廠，加上目前產能利用率尚未滿載，有較多的冗余空間。
此次地震主要影響的是日本西海岸相關城市，而日本半導體產業的主要聚焦地位于日本的東海岸周邊，以及九州地區，預計此次地震對于日本半導體產業影響相對較小。
有機構認為，目前，全球整體半導體晶圓廠的產能利用率為50~60%，若最壞情況發生，日本石川半導體工廠無法運營，全球其它廠產能很快就可以補上，且目前各廠商手中仍有庫存，因此對整體產業影響有限。
