關鍵字：晶圓研磨機、晶圓減薄機、研磨機、減薄機
產品簡介：
德國G&N公司前身為1940年成立的德國Kugelmüller有限公司，并于1964年開發了世界第一臺半導體晶圓研磨機。MPS R400 CVP型晶圓研磨機是德國G&N公司開發的一款8寸雙軸帶拋光機晶圓研磨/減薄系統，采用了G&N公司最先進的研磨技術，主要用于對半導體晶圓進行減薄，精密研磨與拋光，該系統采用兩個主軸，一個主軸同時安裝粗磨砂輪和精磨砂輪，自動切換，另一個主軸用于拋光去除由研磨造成的損傷層，系統穩定性好，研磨精度高，適合科研客戶及小批量生產客戶。
技術特色：
- 立式進給研磨加工方式，通過金剛石砂輪對晶圓進行高速減薄加工
- 兼容2,3,4,5,6，8寸晶圓減薄與研磨
- 2個主軸，1個主軸用于研磨，一個主軸用于拋光
- 研磨軸粗磨和精磨自動轉換
- 砂輪進給采用高精度伺服電機進行控制，磨削精度高
- 系統采用高精度平衡系統，可補償在減薄過程中抖動，加工穩定性好，重復加工精度高
- 全封閉研磨區
- 砂輪為金剛石或者CBN
- 多種不同粒度和材料的砂輪用于研磨不同的材料
- 高精度PLC控制器
- 最低限度的TTV
- 可去掉損傷層，優化粗糙度
- 可設置多個recipe程序自動運行
- 多種尺寸的真空夾具
- 可配置膜厚測量模塊
-對話式人機PC操作界面，觸摸屏幕，操作簡便，可儲存多個recipes
主要參數：
咨詢電話：13522079385
產品應用：
可研磨多種半導體材料，如AlN; Al2O3; GaAs; K2O,GaN; Ge; InP; Si; SiC; Si2N4等
