microSHAPE?
用于加工大型基板的激光微加工系統
microSHAPE? 激光系統是一個模塊化平臺，被設計用于大型和平面基板的高精度和高動態加工。這臺高度通用的系統可以結合不同的激光工藝，并進行多個工作頭的加工。可進行多種加工和檢查功能使該系統成為高效的生產平臺。
microSHAPE?是一種經過行業驗證的工業加工解決方案，適用于各種燒蝕和非燒蝕切割加工，或結構加工。包括激光成絲、熱激光分離、半切割或全切割，以及刻蝕工藝。microSHAPE? 可用于加工各種基材，例如玻璃、金屬、聚合物、陶瓷、顯示器疊層和涂層基板。
亮點
自定義形狀切割，質量非凡
切割邊緣無損傷，且彎曲強度高
非接觸式加工，可實現最低的擁有成本
切割速度可達1.5 m/s
激光源根據客戶要求調節
最多設置3個獨立的光束路徑
該平臺采用龍門式設計，可輕松配置到動力、計量、操作以及激光和光束傳輸組件中。最終設計解決方案將是一個專業高效的加工工具。根據配置，軸精度可達±2μm，加工精度可達±10μm，加工速度可達1.5 m / sec。
咨詢電話：13522079385
適用于
分離（激光成絲和激光劈裂）
激光晰磨
半切和全切
激光雕刻和激光打標
典型應用
?玻璃切割（顯示器、蓋子、半成品、超薄玻璃）
?薄膜消融（例如薄膜光伏）
?柔性基板的切割（例如用于傳感器生產）
?金屬表面結構（例如凹版印刷、裝飾和安全）
基板尺寸
?GEN 4（680 mm x 880 mm）–GEN 8.5（2200 mm x 2500 mm）
?厚度0.03-10 mm
過程
?玻璃成絲和切割
?體積消融
?選擇性薄膜去除
?標記
激光源
?最多三個激光源（ns/光纖/fs/ps/CO2）
?最多可同時操作兩個激光源
光束傳輸單元
?針對不同波長，最多有三條光束路徑
?提供2D和3D galvo掃描儀型號或固定光學器件
?工件級功率測量
計量?自動校準
自動化
?手動裝卸
?線路集成
?機器人裝卸
?玻璃破碎臺（半自動）
軟件microMMI?
?控制和監督所有硬件組件和加工參數
?不同的用戶級別（管理員、主管、操作員）
?數據輸入文件類型：DXF、CSV、Gerber、CLI，其他應要求提供
安全
?帶集成控制面板的1級激光器外殼
?經認證的激光視窗或概覽攝像頭（網絡攝像頭）
?主動排氣系統可選
microSHAPE?平臺基于易于配置的龍門架設計
在動力學、計量、處理以及激光和光束傳輸部件方面。這個系統可以根據工藝要求在尺寸和精度上進行縮放。
這就產生了一種高效的激光系統，專門用于其目標應用包括燒蝕過程，如雕刻、標記和切割，以及選擇性薄膜的去除。
幾個處理和檢查選項的可用性使系統能夠用作高效的生產平臺。它可以很容易地集成到生產中線還提供機器人或手動裝載和卸載選項。
microSHAPE?可以配備
半自動玻璃破碎臺
