型號1064Chipmill離子束制備SEM樣品制備半導體
邏輯和內存半導體設備的毫米級延遲的完全集成解決方案。 Chipmill通過人工智能反饋控制算法從多個檢測器集成了信號，以實時調整銑削參數。結果是設備層的精確去除和高度平面的表面。
MODEL 1064 ChipMill
一款完全集成的解決方案，適用于毫米級邏輯和存儲半導體器件的分層處理。ChipMill通過人工智能反饋控制算法集成來自多個探測器的信號，實時調整研磨參數，從而實現精確的器件層去除和高度平坦的表面。
Model 1064 ChipMill 規格說明
離子源
類型：熱燈絲電子轟擊
束能量：100 eV 至 10 keV；以5 eV為增量連續可調
束直徑：0.5 至 2 mm；根據能量水平可調
最大電流：10 μA
電流密度：5 mA/cm2（0.5 mm束斑中的10 μA）
工作距離：25 至 100 mm
掃描范圍：10 mm
束控制：X-Y靜電偏轉
燈絲壽命：200小時
燈絲維護：易于更換
冷卻方式：風冷
負載鎖
抽真空時間：< 60秒
排氣時間：< 20秒
研磨均勻性
對于10 mm直徑的研磨區域：表面平整度優于50 nm
用戶界面
用戶友好的界面，用于設置研磨參數并顯示圖像和分析數據
位于負載鎖附近的觸摸屏便于樣品交換
堆棧燈指示器可從遠處確定研磨操作狀態
支持遠程操作
MODEL 1064 ChipMill
一款完全集成的解決方案，適用于毫米級邏輯和存儲半導體器件的分層處理。ChipMill通過人工智能反饋控制算法集成來自多個探測器的信號，實時調整研磨參數，從而實現精確的器件層去除和高度平坦的表面。
咨詢電話：13522079385
自動終止
研磨操作可通過時間、芯片結構或化學成分終止
樣品臺
研磨平面：通過自動高度檢測確定
研磨角度范圍：0 至 10°
旋轉：360°連續旋轉
搖擺：0 至 179°；以1°為增量可調
樣品尺寸：15 x 15 mm，厚度≤ 3 mm
研磨區域：直徑10 mm
樣品圖像采集
相機
視場：1 cm
電子束柱
加速電壓范圍：0.5 至 10 kV
分辨率：100 nm
工作距離：16 mm
探測器
二次電子探測器（SED）
背散射電子（BSE）探測器
能量色散X射線光譜（EDS）探測器
二次離子質譜（SIMS）探測器
工藝氣體
類型：氬氣
純度：≥ 99.995%
流量：可調，約0.1 sccm
標稱壓力：15 至 30 psi
控制氣體
類型：氬氣、干燥氮氣或清潔干燥空氣
標稱壓力：55 psi，±5 psi
真空系統
兩級泵：無油隔膜泵和渦輪分子泵
真空檢測器：皮拉尼和冷陰極全范圍真空計
外殼尺寸
寬度：112 cm [44.1 in.]
高度：180.6 cm [71.1 in.]
深度：52.4 cm [20.6 in.]
重量：287 kg [632 lb.]
電源
220/240 V，50/60 Hz，1500 W
保修
一年
