近日，一家名為Asetek的游戲硬件生產商已開始使用電化學3D打印技術生產了一款由AI優化的冷板。冷板是服務器散熱系統中的關鍵組成部分，其主要作用是通過與服務器內部的CPU、GPU等熱部件直接接觸，利用冷卻液或空氣等介質進行熱量交換，從而將熱量帶走，確保服務器穩定運行。
增材制造技術前沿查詢到，Asetek是一家丹麥公司，專門為計算機提供液體冷卻解決方案，特別是針對高性能計算機和游戲裝備。該公司已成為一體式 (AIO) 液體冷卻系統的知名供應商，為CPU和GPU提供冷卻解決方案。他們的產品被個人消費者和主要計算機制造商廣泛使用，包括戴爾、惠普和Corsair等品牌。
為電子設備帶來熱性能飛躍
最新的應用涉及與金屬3D打印創新公司 Fabric8labs合作生產AI優化的冷板，雙方帶來了液體冷卻技術的革命性進步。利用Fabric8Labs的電化學增材制造 (ECAM) 技術，Asetek開發了一種冷板設計，有望重新定義行業領先的性能，推動實現卓越性能、高品質和持久的可靠性。
與前幾代產品相比，AI優化的冷板在冷卻效率方面有了顯著改進。開發出的優化流體動力學冷板，能夠以前所未有的方式提高了熱性能。
傳統制造無法實現的AI優化結構
開發人員采用了復雜的人工智能模擬工具來創建冷板架構，該架構采用高度復雜的幾何形狀，需要先進的制造方法來創建。人工智能優化冷板上的散熱片設計各不相同，以提供最佳性能。這種先進的結構只能使用3D打印工藝制造，遠遠超出了傳統切削制造的能力。
AI優化的冷板對比
Fabric8Labs獨特的3D打印技術在這項創新中發揮著關鍵作用。該公司的電化學3D打印方法可以創建復雜的高分辨率結構，通過增強流體動力學顯著提高熱性能。此外，因為不需要后處理，該技術可確保每個冷板的最高質量和完整性，并可擴展以支持大批量生產需求。制造過程不僅高效，而且環保。
為電子設備帶來增強熱處理能力
AI優化冷板的突出特點之一是它能夠更有效的處理熱量。電化學增材制造技術創建的復雜結構可實現卓越的流體動力學，這意味著熱量可以更有效的消散。這些復雜的結構是在冷板上的關鍵目標區域產生的。因此可以加速溫度降低，從而提高PC的性能。最初的AI優化冷板設計可以比目前的Gen8 AIO提高2.3C/100W。
不同冷板的熱阻對比
對于PC技術愛好者來說，這項創新改變了游戲規則。超頻愛好者、游戲玩家以及任何想要構建高性能裝備的人都將受益于AI優化冷板增強的散熱能力。更低的溫度意味著更穩定的系統、更高的超頻潛力和更長的組件壽命。
除了性能提升之外，AI優化的冷板還因其可持續的制造工藝而成為現代工程的奇跡。電化學增材制造技術無需后處理，從而減少了浪費和能源消耗。此外，這種方法具有高度可擴展性，支持大批量生產，而不會影響質量或性能。
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電化學3D打印的具有定制形狀的冷板 3D打印技術可以根據不同的服務器型號和散熱需求，制造出高度定制化的冷板。這種定制化能夠確保冷板與服務器內部結構的完美匹配，從而提高散熱效果。相比激光3D打印，電化學3D打印特允許金屬以逐個離子的形式沉積，從而能夠產生極其精細的特征，典型的層厚可以達到10至50微米范圍內。這種精細度對于制造小型、精細的冷板、熱交換器等設備至關重要。因此，在特定的應用場景中，電化學3D打印相比激光技術可能具有更高的極限制造能力。
在消費電子行業，高端智能手機和筆記本電腦、游戲硬件對高性能的冷板、熱交換器等提出了更高要求，亟需更高效的散熱結構和制造能力。Asetek首席運營官John Hamill表示：“與Fabric8Labs的合作使我們能夠突破液體冷卻技術的界限。他們的創新金屬3D打印工藝提高了我們提供高性能、可靠和可持續解決方案的能力。”
通過3D打印技術生產AI優化的冷板只是一個開始。隨著技術的不斷進步，我們可以期待更多突破性的解決方案，進一步提高電腦的性能和效率。
