無錫市錫山區半導體先進制造創新中心（以下簡稱“創新中心”）是由無錫市錫山區政府牽頭，聯合國內知名高校、科研院所和龍頭企業共同組建的新型研發機構。
創新中心聚焦半導體先進制造領域，致力于突破關鍵核心技術，推動產業鏈上下游協同創新，打造國內領先、國際一流的半導體先進制造產業集群。
核心產品： 創新中心圍繞：光學非球面超精密復合加工機床、半導體制造工藝、設備和材料等關鍵環節，重點布局以下產品方向：
1. 高端半導體裝備： 產品名稱： 高密度等離子體刻蝕機 型號： XS-ICP100 參數： 刻蝕均勻性：≤±3% 刻蝕速率：≥500nm/min 關鍵尺寸控制：≤±2nm 適用材料：硅、氮化硅、氧化硅等 應用領域：邏輯芯片、存儲芯片、功率器件等 產品優勢： 該設備采用自主研發的高密度等離子體源和先進的控制系統，具有刻蝕均勻性好、速率快、精度高等特點，可滿足先進制程芯片的制造需求。
2. 先進半導體材料： 產品名稱： 高純電子特氣 型號： XS-EG100 參數： 純度：≥99.9999% 雜質含量：≤0.1ppm 種類：氦氣、氬氣、氮氣、氫氣等 應用領域：半導體制造、平板顯示、光伏等 產品優勢： 該產品采用先進的純化技術和質量控制體系，具有純度高、雜質含量低、穩定性好等特點，可滿足半導體制造過程中對高純氣體的嚴格要求。
咨詢：15910974236
3. 半導體制造工藝解決方案： 產品名稱： 先進封裝工藝解決方案 型號： XS-APS100 參數： 封裝形式：FCBGA、FCCSP、WLCSP等 封裝密度：≥1000 I/O 封裝厚度：≤0.5mm 應用領域：5G通信、人工智能、物聯網等 產品優勢： 該方案提供從設計、仿真到制造、測試的全流程服務，具有高密度、高性能、低成本等特點，可滿足先進封裝技術的快速發展需求。
