一、無錫機床WX-6008全自動硅晶片磨床應用場景
無錫機床WX-6008全自動硅晶片磨床可用于Si、SC、LiTa03等晶圓的超精密磨削，主要適用于300mm以下的硅片平整化超精密磨削和硅晶圓的背面減薄磨削，且適合于批量磨削。
二、無錫機床WX-6008全自動硅晶片磨床產品特點
1、無錫機床WX-6008全自動硅晶片磨床總體采用雙主軸三位布局，磨削系統由轉臺單元、粗磨單元和精磨單元組成。
2、轉臺結構單元采用“氣浮轉動—真空固定”的方式。
3、無錫機床WX-6008全自動硅晶片磨床的磨削主軸系統由砂輪主軸、主軸座、立柱、磨削力在線測量裝置等組成。
主軸座兩側的低摩擦氣缸用于平衡主軸部分的重力，增加進給系統的運動靈活性。
4、無錫機床WX-6008全自動硅晶片磨床的砂輪主軸和工作臺主軸均采用空氣靜壓軸承的電主軸。
該電主軸具有回轉精度高且振動小的特點，有利于提高生產率，降低晶片的表面粗糙度。
5、機床的微量進給系統由伺服電機驅動滾珠絲杠帶動砂輪主軸部件進行磨削進給運動。
該系統具有0.1μm的運動分辨率，能實現最低進給速度0.1μm/s，具有較好的響應速度。
6、無錫機床WX-6008全自動硅晶片磨床具有晶片自動對刀和厚度在線測量系統。
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7、無錫機床WX-6008全自動硅晶片磨床的砂輪主軸與工件主軸之間角度有微調整裝置，從而保證硅牌的面型。
8、硅片采用高精度高可靠性夾持定位與輸送技術，具有可靠的自動定心機構。硅片輸送采用四自由度R-θ型關節機械人，實現晶片在各工位間的自動轉換。
9、無錫機床WX-6008全自動硅晶片磨床具有硅片自動清洗、干燥和吸盤自動清洗功能，完成晶片的干進干出式磨削。
三、無錫機床WX-6008全自動硅晶片磨床技術參數
項目名稱 | 單位 | 無錫機床WX-6008 |
砂輪直徑 | mm | 300 |
晶片傳送 | 機械手 | |
晶片夾持 | 真空吸咐 | |
砂輪主軸數量 | 個 | 2 |
工作臺數量 | 個 | 3 |
工作臺清洗 | 自動 | |
工作臺驅動 | 電主軸 | |
最小進給量 | 0.1 | |
測厚精度 | μm | 0.1 |
砂輪轉速 | 0～7000 | |
工作臺轉速 | r/min | 0～300 |
機床總功率 | KW | 25 |
砂輪功率 | KW | 6.5 |
工作臺主軸功率 | KW | 0.5 |
機床外形尺寸 | mm | 4196*1400*2111 |
機床凈重 | Kg | 3500 |
四、無錫機床WX-6008全自動硅晶片磨床工作精度
總厚度變化（TTV）：TTV≤3 μm
硅片全局平整度（GBIR）：GBIR≤0.2 μm
硅片局部平整度（SFOQ）：SFQR≤0.2 μm
片間厚度變化：≤3 μm
精磨表面粗糙度：Ra≤10 nm（使用#3000砂輪磨削時）
無錫機床股份有限公司是國家520家重點企業、國家高新技術企業，為建國初期我國機床行業"十八羅漢"之一，現為我國專業生產無心磨床、內圓磨床、軸承磨床、軋輥磨床、高速電主軸等產品的制造基地。
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