以上海為開發基地，AMEC發布新型蝕刻裝置與CVD裝置
2007-12-06 14:31:30
中微半導體設備（Advanced Micro-Fabrication Equipment，AMEC）于12月4日在東京市內召開了面向日本國內媒體的說明會，發布了兩款新產品：蝕刻裝置“Primo D-RIE”和CVD裝置“Primo HPCVD”。
AMEC的總部設在英屬開曼群島，開發基地位于上海市，銷售基地位于新加坡。此次發表的兩款產品均著眼于65nm及45nm工藝，與市場上的現有產品相比，處理能力高35％、成本低35％。
AMEC于2007年6月向客戶交付了各1臺測試機。2008年還將交付4臺測試機, 而且，在此次的記者說明會上，東芝專務執行董事室町正志宣布，該公司正在對AMEC的產品進行評估。
參加記者說明會的AMEC董事長兼CEO尹志堯（Gerald Yin）表示，蝕刻裝置Primo D-RIE主要有以下三個特點：（1）通過低頻率RF與高頻率RF的分離，實現了等離子密度和能源的獨立控制，可應用于DRAM、閃存、邏輯等廣泛用途。（2）通過采用自主試驗箱設計，實現了枚葉處理(主要指從晶圓的中心部開始洗凈處理)及雙枚葉處理。（3）可進行精密控制。
另一方面，CVD裝置Primo HPCVD主要有以下三個特點：（1）采用群組結構，可以有各種各樣的組成。例如，可以利用這一點，同時進行量產及開發。（2）利用多通道分配，可以解決縫隙填充的問題。（3）工作臺能夠旋轉，便于散熱。
