詳細說明:
AM-15是Engis最新的模塊化機組，在15英寸的研磨系統上配備了動力壓頭以提升針對超硬物料及復合材料的研磨效率，特別適合于下列材料的背面減薄、表面研磨及拋光。
---半導體材料(硅晶Si，鍺晶Ge等)
---復合半導體材料(GaAs，GaN，InP等)
---光電材料(LiNbO3，BBO等)
---超硬物料(藍寶石Sapphire，碳化硅SiC，陶瓷Ceramics)
AM-15非常適合用作學院的科研及產品開發工作，包括樣品制造及小批量生產，及批量生產的輔助研發設備。
AM-15特性：
---圖形邏輯控制器，易于編程及機組操作
---可調變主軸轉速(研磨盤軟起動／停止)
---完全可編程控制的動力壓頭
---動力壓頭帶”旋轉式提升”功能，避免損壞最后拋光成形的零件
---可按用戶不同工藝需求而提供特定的附加選件
技術參數
研磨盤直徑 380mm(15”)
工作位數量 3
研磨盤轉速范圍 3-120rpm
修整輪內徑 140mm(5.5”)
動力壓頭 標準1個，最多可選2個
動力壓頭轉速 3-100rpm(可變向)
動力壓頭加壓范圍 0-55kg
動力壓頭壓力及提升速度 可調式加壓,可編程控制
主軸馬達功率 0.5hp風冷式主軸
工作電壓 115V AC，單相．50/60Hz
滿載電流@115VAC(60Hz) 8.6A
可編程圖形邏輯控制器 標準配備
外形尺寸 785mm x 775mm x 915mm(3l”x 30.5”x 36”)
運輸重量 250kg(550磅)
