隨著科技的發展，時代的進步。從DIP到貼片的技術發展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉技術越來越復雜，對安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統焊接工藝的高溫環境導致PCB基板容易發生變形，導致焊點斷開，芯片移位元，不良率極高。一般過打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復雜，工作量大，特別是UnderFill對膠量的控制要求極其嚴格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經無法滿足生產任務和質量要求，因此越來越多的引進高速自動點膠機來代替人工。根據市場需求，將設計一系列高速自動點膠機。
2.自動點膠機的控制原理
采用工控機+運動控制卡+PLC+視覺定位系統,工控機作為設備控制主機，運動卡控制各伺服電機運動，PLC控制步進電機運動，視覺定位系統對PCB進行精確定位，自動更正定位誤差。
3.自動點膠機的運用領域
目前本產品主要運用于各高端電子產品，戶外用電子產品，消費類電子產品，汽車行業，通訊行業，光電行業等，如高檔手機，通信設備，船舶電子設備，筆記本計算機等等。
4.自動點膠機的產品特點
1編程采用CAD導圖或視覺示教，操作簡單快捷，支持貼片機檔導入
2整體式鋼制運動平面，運行更平穩。
3X、Y、Z三軸運動?？蛇x配旋轉軸(螺桿閥，噴射閥無需旋轉)。
4采用高性能伺服馬達+滾珠絲桿驅動，運行精度到達0.01mm；
5可自動更正誤差。
6配備高速噴射閥（200p/s）或螺桿閥(5p/s)。
7膠閥可傾斜0°~35°，可270°旋轉。(螺桿閥選配項目)
8膠閥自動清洗裝置，噴射閥真空自動清洗。
9專用鋁合金軌道及皮帶（鐵氟龍）運輸鏈條。
10獨立涂料容器桶。
11配備廢氣收集、排放裝置。
12配備SMEMA接口可與其他設備通訊。
13自動,手動軌道寬窄調節。
14模塊化設計，工業端子插拔，維修維護方便快捷。
15視覺檢測系統，進行精確定位，自動更正定位誤差。
16選配的重量控制系統可實現精準膠量控制
17選配的激光測量系統，自動探測零件高度。
18選配的恒溫控制系統，保證工藝要求
