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本設備是專為切割各種半導體材料的高精度薄片而設計，也可用于其它行業切割陶瓷、玻璃、寶石、礦石、磁鋼等硬度高、脆性大的材料薄片。
主要技術參數
1、最大加工尺寸：Φ85×110mm
2、切割薄片最小厚度：0.20 mm（Φ50mm以上，切片厚
度不小于0.30 mm）
3、步進最大進給量：99.99mm
4、步進最小進給量：0.001mm
5、切割速度：0～30mm/min（可調）
6、工作臺橫向切割行程：120mm
7、工作臺縱向行程：110mm
8、工件夾具調整 ：（1）水平角度：±20°
（2）垂直角度：±5°
（3）垂直移動量：±20mm
9、切片精度（以直徑Φ50mm長度10mm以內為基準
進行測量）
（1）厚度允差：±0.01mm
（2）平行度允差：0.01mm
10、冷卻箱容積： 50L
11、電源：AC380V，50Hz
12、主軸轉速： 2300 、3500r/min
13、主軸電機：1.5kW 2840rpm
14、外形尺寸：1033mm×905mm×1480mm
15、重量：約1200kg | 
