[密鐳]M-CH型超聲波電鍍優化裝置
在電鍍生產過程中,擴散步驟通常是電鍍速度控制步驟,濃差極化是比電化學極化更為主要的限制因素.超聲波能夠強化電鍍過程,提高沉積速率,并且改善鍍層質量.陰極極化曲線測定結果證明,產生這種效果的機理,從電極過程動力學觀點看來,實質上是超聲波的機械振動和空化現象在電鍍溶液中對擴散層的特殊攪拌引起的強烈的去極化作用.這種作用能夠大大減少甚至完全消除濃差極化,因而允許使用大電流密度以提高生產效率,同時能夠獲得致密平整的良好鍍層。
機理分析：
①空化作用和高速微射流強化了溶液的攪拌作用，大大的降低了濃差極化，這樣大大提高了電流密度范圍，提高了電鍍速度。大大縮短了生產周期。經過密鐳超聲波公司的客戶的實踐，不銹鋼電鍍時間可以從90分鐘縮短到20分鐘。
②強大的沖擊波能滲透到電極凹面和微孔縫隙中，使電極表明得到連續地徹底清洗，活化電極表面，強化鍍層結合性能。
③空化和攪拌效應，增強去氫作用，降低了鍍層脆性和應力，提高了鍍層致密度和耐磨性，很大程度上改善了鍍層性能。經過密鐳超聲波公司的客戶的實踐，鍍層的顆粒大小可以從100納米變化到20納米，致密度提高，耐磨性增強。
④因其深孔微孔的電鍍效應，提高了鍍層的包裹強度，減少了鍍層在使用過程中的非正常脫落，提高了鍍層的壽命。在PCB積層板電鍍的時候，由于微盲孔數量增加，采用密鐳超聲波來促進微盲孔內鍍液的更換及流通，再改進供電方式利用反脈沖電流及實際測試的的數據來調正可控參數，就能獲得滿意的效果。
