HJ2M8438B/5L 雙面研磨拋光機
本機主要適用于石英晶片，光學水晶、玻璃，磁性材料，陶瓷片等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨或拋光。
1.采用變頻電機驅動，可實現軟啟動，軟停止，整機運轉平穩；
2.機械式齒圈升降，太陽輪可通過墊片調整。
3.上盤設置了緩降，可有效防止薄脆工件的破碎；
4.使用了預置計數方式控制研磨圈數；
5.流沙方式上流沙、循環流沙可選；
6.隨機配備研修游星修整盤，便于上下研磨盤的修整；
7.根據用戶要求，可設置與ALC（頻率監控儀）連接。
技術質量指標Technical Quality Index
型號Mode: HJ2M8438B/5L
上下研磨盤尺寸Grinding disc size: Φ386×Φ148×22mm
最大研磨直徑Max. Grinding diameter: Φ115
加工件平行度平面度Parallelism and flatness of workpiece : 0.1μ (Φ10）
游輪參數Parameters of loose wheel : m=2, z=65
游輪數量 Quantity of loose wheel : 5
最小研磨厚度 Min. Grinding thickness: 0.1mm (Φ10)
研磨盤轉速 Revolving speed of grinding disc: 0-70rpm
主軸功率 Power of spindle : 800W
外形尺寸 Overall dimension: 950×800×1730mm
重量 Weight : 700Kg
