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合美半導體(北京)HSM-L系列研磨拋光機
合美半導體(北京)HSM-L系列研磨拋光機產品特色:該設備適用于化合物半導體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光,主要加工材料包括氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。
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合美半導體(北京)HSM-CMP系列高精度研磨拋光機
合美半導體(北京)HSM-CMP系列高精度研磨拋光機產品特色:該研磨拋光機廣泛應用于半導體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進封裝及MEMS等相關領域,例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
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無錫宏帆HF-8S外圓拋光機
無錫宏帆HF-8S外圓拋光機產品特色:該設備主要由拋光器、導輪機架、主機架、冷卻系統、電氣系統,導輪五大部分組成。
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