功能
C2D® 方法
C2D®（裂縫控制劃片）方法是一種內部改造加工工藝，將激光光束集中在基板內，以形成修改層并在基板表面生成裂縫。
C2D® 方法通過高速開/關切換逐脈沖設置激光照射圖案，在每個用戶級別優化激光脈沖能量和聚焦點，以在基板表面生成平滑連續的裂縫。
在表面生成連續裂縫可大幅減少破斷力，提高破斷工藝的效率百分比。
（C2D® 是東芝機械的注冊商標）
C2D® 方法示意圖
多激光劃線（臨時名稱）
對于激光輻射側有反射涂層的基板，只需一臺機器就可連續消除反射涂層以及內部工藝的修改。
對于帶有反射涂層的 LED 基板，也可針對裂縫做出內部工藝修改，從而以高效率加工生產高質量的芯片。
多激光劃線示意圖（臨時名稱）
主要規格
工作直徑
英寸
2 - 6
適應框架直徑
英寸
6
X 軸
行程
mm
400
最大進給速率
mm/sec
800
編程分辨率
mm
0.0001
Y 軸
行程
mm
170
最大進給速率
mm/sec
50
編程分辨率
mm
0.0001
Z 軸
行程
mm
80
最大進給速率
mm/sec
20
編程分辨率
mm
0.0001
C 軸
最大旋轉角度
度
±100
編程分辨率
度
0.0001
激光
脈沖持續時間
長于 10 皮秒
