熱壓機[1]又稱為邦定機 。根據熱壓的媒介不同，可以分為錫焊，ACF（異向導電膠帶），ACP（異向導電膠水），TBF（熱熔膠膜）。適用于FPC（柔性線路板）,HSC（斑馬紙），TAB與LCD及PCB的連接。 由于消費類電子產品中PCB或FPC的Pitch趨于細小化，傳統錫焊工藝已經難以滿足極細熱壓的要求。ACF制程已逐步被手機設計商所應用。
1、使用脈沖加熱技術,溫度控制精確，溫度采樣頻率為0.1s.熱壓機
熱壓機
2、單工作平臺，旋轉工作平臺，左右移動式平臺等多樣化的工作模式。
3、多段升溫控制。立式轉盤熱壓機
4、實時溫度曲線顯示。
5、硅膠帶索引機構。
6、CCD視覺系統，提供精確對位。
7、大容量程序預存。
8、觸控操作界面，程序密碼保護。
