日本ROKU-ROKU碌碌智能科技有限公司，是生產超精密加工機床的*名企業，創始于1903年。ROKU-ROKU碌碌超精密微細加工機，擅長微細孔加工、微小刀具切削加工、鏡面加工、超硬材質加工，是光學、醫療、半導體、連接器等行業超精密加工的不*之選。
ROKU-ROKU碌碌公司以高速微細加工機為主，專注于小徑刀具加工，鏡面加工，微細孔等領域，以高精度，超微小徑刀具，鏡面加工著稱于日本機床行業；與日本YSADA安田，Mitsui SEIKI三井精機合稱日本機床界的三劍客，代表日本機床行業*高制造水平！
日本原裝進口碌碌加工中心MEGA系列
結構:高剛性龍門式
主軸:油霧潤滑式/陶瓷滾珠軸承高轉速主軸
主軸熱分離系統(H.I.S) Z軸平衡氣缸
M-Kit(監控管理機器狀態)
導軌:圓筒滾柱式精密導軌
絲桿:大直徑小導程
光柵尺:2納米 全閉環反饋
擅長于微細孔、精密電極、超硬材料、微細模具等高精密加工。
規格型號:MEGA-VII400/VII600
行程:410*330*200mm
刀庫:20支(選件40支/60支/100支) HSK-E25
主軸轉速:
3000-40000/min(VII400)
3000-60000/min(VII600)
MEGA應用領域:
1、高精度銅公(深腔/窄縫/薄壁)
2、精密連接器/接插件
3、高精度微細孔加工(最小0.01mm)
4、小刀具清角(最小R0.05mm)
5、鏡面加工
6、芯片封裝測試夾治具
重量:3000Kg
Android II系列
結構:龍門立式
主軸:油霧潤滑/陶瓷滾珠軸承高轉速主軸
熱分離系統(H.I.S)Z軸平衡氣缸
傳動:三軸軸水平對向安裝直線電機
0.25納米光柵尺全閉環反饋
加工精度:三維公差<0.003mm
光潔度<10納米(氣浮式)
規格型號:Android II
行程:450*350*200mm
刀庫:20支(選件40/60/100支)HSK-E25
主軸轉速:
60000/min(軸承式)3.5kw Android-II
60000/min(氣浮式)5.6kw Android-II Type-S
Android II應用領域:
1、高精度鏡面銅公
2、半導體測試超微細孔(≤0.1mm)
3、光學鏡片鏡頭模具
4、醫療微流控模具
5、高光潔度鏡面加工
6、硅膠防水密封模具
7、VCM音圈馬達模具
8、鎢鋼刀粒模具;
9、車燈模具
重量:5,800Kg
