一、合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具產品特點
1、合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具的所有部件由高度防腐蝕材料制成，可在強腐蝕環境里實現穩定運轉。
2、合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具通過真空直接吸附標準片樣品。
3、合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具可通過真空吸附襯底片，將粘接到襯底片上的異形或厚度極薄的樣片進行固定。
4、合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具的壓力連續可調，工藝實施過程中厚度實時監測，精度1um。
5、通過角度調整裝置，合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具可以在+/-3度范圍內對樣品進行精確定向。
二、合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具應用領域
合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具可廣泛適用于固定化合物半導體材料，光電材料，金屬薄膜等多種材質的樣片。
三、合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具技術參數
型號 | 合美半導體 HSM-ASJ-3 | 合美半導體 HSM-ASJ-4 | 合美半導體 HSM-ASJ-6 |
兼容樣片尺寸 | 3 inch | 4 inch | 6 inch |
標準背壓范圍（可定制背壓） | 0～3.5 kg | 0～5 kg | 0～7 kg |
可調整角度范圍（可定制角度） | 0～90 | 0～90 | 0～90 |
咨詢電話：159 1097 4236
