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用途
主要切割玻璃、石英晶體之類的大塊毛胚條料，亦可切割精度較高的小塊薄片，在設(shè)定的厚度內(nèi)亦可進(jìn)行自動(dòng)切割.
主要技術(shù)規(guī)格
1、可切割最大毛坯尺寸：220mm×220mm×100mm
2、可切割晶體片厚度：0.4～20mm
3、主軸中心距圓工作臺(tái)面高度：100～270mm
4、切割刀片：（用戶自備）外徑：150~300mm，
內(nèi)徑：30mm
5、工作臺(tái)縱向最大行程：200mm
6、工作臺(tái)橫向最大行程：180mm
7、圓工作臺(tái)轉(zhuǎn)角：繞垂直轉(zhuǎn)360°，刻度值1′
繞水平轉(zhuǎn)±10°，刻度值2′
8、切割刀片下降速度：0.5~60mm/min
9、電源：AC380V、50Hz
10、主軸轉(zhuǎn)速：1800、2200rpm
11、液壓系統(tǒng)工作壓力：1.5M Pa
12、主軸油缸切割壓力：0.3MPa
13、外形尺寸：1300mm×1030mm×1758mm
14、重量：1500kg | 
