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合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機合美半導體（北京）HSM-L系列研磨拋光機產品特色：該設備適用于化合物半導體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，主要加工材料包括氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。
合美半導體（北京）HSM-LP系列研磨拋光機合美半導體（北京）HSM-LP系列研磨拋光機產品特色：該設備整機高度防腐，可在耐強酸強堿強氧化劑的工藝環境下實現穩定高效運行，可實現高精度化學機械拋光工藝。
合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機產品特色：該研磨拋光機樣品去除厚度可控，去除量精度1μm；研磨拋光盤轉速可自主設定，轉速范圍為0-200rpm。
合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機產品特色：該研磨拋光機廣泛應用于半導體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進封裝及MEMS等相關領域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機合美半導體（北京）HSM-WB系列粘片機產品特色：該粘片機主要用于在處理薄的和易碎的半導體晶片，如氮化鎵、氧化鎵、金剛石、多晶碳化硅的粘結。
合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具合美半導體（北京）HSM-ASJ系列精密夾具產品特色：該系列夾具可廣泛適用于固定化合物半導體材料，光電材料，金屬薄膜等多種材質的樣片。
合美半導體（北京）HSM-SJ系列精密夾具合美半導體（北京）HSM-SJ系列精密夾具產品特色：該系列夾具主要適用于晶體端面和截面拋光及光纖端面拋光。
合美半導體（北京）純化學拋光機HSM-CPI 合美半導體（北京）純化學拋光機HSM-CPI產品特色：拋光前后總厚度偏差變化量（ΔTTV）：|ΔTTV|≤2μm，拋光后表面無裂紋、裂片等物理損傷。
北京珊達激光YLP-SD20K 電動升降光纖激光打標機北京珊達激光YLP-SD20K 電動升降光纖激光打標機產品特色：光束質量高，為基模（TEM00）輸出，聚焦光斑直徑不到20um。發散角是半導體泵浦激光器的1/4。單線條更細，特別適用于精細、精密打標。
北京珊達激光YLP-SD20S手持光纖激光打標機北京珊達激光YLP-SD20S手持光纖激光打標機產品特色：可以手持進行作業，可在任何方向對大型機械零部件進行激光打標。
北京珊達激光YLP-SD20F飛行光纖激光打標機北京珊達激光YLP-SD20F飛行光纖激光打標機產品特色：應用工業標準化模塊設計，實現24小時連續穩定可靠運轉，打標精度高，速度快。
北京珊達激光YLP-SD20X小型桌面封閉式光纖激光打標機北京珊達激光YLP-SD20X小型桌面封閉式光纖激光打標機產品特色：可對多種金屬、非金屬材料進行加工。尤其對高硬度、高熔點、脆性材料進行標記更顯優勢。
北京珊達激光YLP-SD20W多功能支架系列光纖激光打標機北京珊達激光YLP-SD20W多功能支架系列光纖激光打標機產品特色：適用于流水線作業，占地面積小，方便移動，一體式集成電腦，性能優越。
北京珊達激光YLP-SD20Z光纖激光打標機手持臺式組合機北京珊達激光YLP-SD20Z光纖激光打標機手持臺式組合機產品特色：光束質量高，為基模（TEM00）輸出，聚焦光斑直徑不到20um。發散角是半導體泵浦激光器的1/4。單線條更細，特別適用于精細、精密打標。
北京珊達激光YLP-SD20T光纖激光打標機便攜一體機北京珊達激光YLP-SD20T光纖激光打標機便攜一體機產品特色：適用于任何金屬、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠、環氧樹脂、陶瓷等材料。
北京珊達激光YLP-SD20L光纖激光打標機北京珊達激光YLP-SD20L光纖激光打標機產品特色：使用壽命長，光束質量高，為基模（TEM00）輸出，聚焦光斑直徑不到20um。特別適用于精細、精密打標，在金、銀、銅、鋁、硅等高亮面高反射材料上進行操作。
北京珊達激光YLP-SD20E光纖激光打標機便攜分體機北京珊達激光YLP-SD20E光纖激光打標機便攜分體機產品特色：光束質量高，為基模（TEM00）輸出，聚焦光斑直徑不到20um，特別適用于精細、精密打標。
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北京特思迪高性能雙端面精磨\研磨機TDG-1000 北京特思迪高性能雙端面精磨\研磨機TDG-1000產品特色：采用DPS動態壓力平衡系統，保證每一次加壓的準確性。

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