一、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機產品特點
1、選擇不同的工位數量和備件配置，合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機可適應研發及多種規格量產。
2、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機采用自動控制和智能的裝載/卸載系統。
3、該研磨拋光機的填料系統自動控制，滴料速度可調。
4、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機的夾具擺幅及速度可精確控制，且擺幅范圍：0－10；夾具壓力可調，可調范圍可達50kg；
夾具還配備數字厚度監測裝置。
5、樣品去除厚度可控，去除量精度1μm。
6、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機配有獨立真空單元，樣片通過真空吸附固定到夾具上面。
7、采用在線實時磨拋盤溫控及冷卻沖洗；合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機可選配盤溫監控功能，監測精度1℃。
8、整機全防腐處理，可通過觸摸屏交互界面設置工藝參數，系統可儲存多達200條工藝菜單。
9、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機的自動化程度高，整機操作便捷，運行穩定，維護方便，可靠性強。
10、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機可通過配置不同的硬件及耗材，實現多種配置及工藝方案以滿足用戶對不同材料及尺寸等的多種技術要求。
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11、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機的研磨拋光盤轉速可自主設定，轉速范圍為0-200rpm。
12、工作時間可自主設定，合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機連續運轉時間可達10個小時。
13、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機可獨立顯示并指示實際工作時長，在完成既定工藝程序后自動關機。
二、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機適用材料
合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機主要針對碳化硅、氮化鎵、藍寶石、金剛石等硬性材料進行研磨和拋光工藝。
三、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機技術參數
項目 | 合美半導體（北京）HSM-F系列 |
總功率 | 3.5 KW |
大盤直徑 | 760 mm |
大盤轉速 | 0～120 rpm |
夾具擺動角度 | 0～10 |
上下升降距離 | 100 mm |
夾具轉速 | 0～80 rpm |
夾具下壓力 | 0～50 KG |
進料通道 | 4個 |
需求空氣壓力 | >7 bar |
連續工作時間 | 0～10小時 |
四、合美半導體（北京）HSM-F系列研磨拋光機系列型號
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