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在工業生產的舞臺上，機器設備如同一位不知疲倦的舞者，日夜不停地為我們展現著精準與高效的技藝。然而，再出色的舞者也可能會有腳步踉蹌的時候，磨床偶爾也會出現故障。
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強力珩齒是在齒輪進行熱處理之后，對齒輪表面去除一定余量后的精加工，具有強制實現齒面修形的實現方式，并通過修整輪修整，工件軸與珩磨輪軸經過復雜的運動實現。PRAWEMA 強力珩齒機的結構示意圖及工件與砂輪的位置關系，如圖所示。
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激光束微加工是微加工應用的一種重要方法。但它存在一些缺點，如熱應力、尺寸不受控制、毛刺和飛濺。研究人員不斷尋求復合加工工藝，以提高產品質量特性。在過去的十年中，研究人員研究了基于激光復合的工藝機制，并確定了不同的策略從各方面提高其性能。
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拉削是一種高效、高精的一次成形機械加工作業類型，可以完成復雜形狀快速切削，如鍵槽、花鍵、多邊形、榫槽、鋸齒、漸開線齒、特殊輪廓等。由于拉削工藝在復雜型面和難切削材料加工中具有很高的精度與一致性，被廣泛地應用于航空發動機、汽輪機，以及汽車制動系統等關鍵零部件的制造
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CBN刀具，即立方氮化硼（Cubic Boron Nitride）刀具，是一種用于高硬度材料加工的超硬切削工具。以下是對CBN刀具的詳細介紹：
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NAXOS-DISKUS公司成立于1871年，位于德國黑森州布茨巴赫市，擁有150多年的磨削和磨料經驗。產品主要包括雙面端面磨削、外圓磨削、無心磨削和齒輪修整等磨削刀具，生產的精密磨具廣泛應用于金屬加工、汽車、航空、航運等行業，零件外徑范圍350-1,650 mm，可選擇不同的磨料，包括傳統的磨粒和超硬切削材料如CBN和金剛石。
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在微納加工領域，電子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）以高分辨率和靈活性成為了制備高精度微納結構的關鍵技術之一。這一過程中，曝光劑量的精確控制不僅關乎圖案的精準形成，更直接影響到最終器件的性能與可靠性。本文將介紹電子束光刻的曝光工藝條件中非常重要的參數 —— 曝光劑量
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展會上隨處可見品類繁多的功能部件產品，如銑頭、轉臺、刀庫等，有助于提升機床加工的自由度，實現機床功能的多樣化，大幅度提升機床的工藝范圍，使制造廠家實現生產力和附加值的最大化。作為五軸及五軸以上多軸高端機床，銑頭或搖籃轉臺是不可或缺的必配附件，同時，刀庫也成為了數控銑床的標配產品。
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加工中心使用的數控刀具不是越快越好嗎，為什么要進行鈍化處理呢？其實，刀具鈍化并不是大家字面理解的意思，而是提高刀具使用壽命的方式。
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在深孔加工過程中，經常出現被加工件尺寸精度、表面質量以及刀具的壽命等問題，如何減少甚至避免這些問題的產生，是我們目前亟待解決的問題，下面總結了深孔加工中常見的10種問題及解決措施。
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熱等靜壓（Hot Isostatic Pressing，HIP）是一種對金屬或陶瓷材料的特殊熱處理工藝，是制備高性能材料的重要手段。該工藝技術可用于粉末冶金成型或對成型后的鑄件（鈦合金、高溫合金、鋁合金等疏松縮孔鑄件)進行致密化處理。經過熱等靜壓處理，材料的耐磨、耐腐蝕性以及機械性能會獲得極大的提升，疲勞壽命可增加10~100倍
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在數控編程中，常遇到的問題有撞刀、彈刀、過切、漏加工、多余的加工、空刀過多、提刀過多和刀路凌亂等問題，本文總結了這些常見數控編程問題的解決方法，歡迎轉發收藏。
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機械加工誤差是指零件加工后的實際幾何參數（幾何尺寸、幾何形狀和相互位置）與理想幾何參數之間偏差的程度。零件加工后實際幾何參數與理想幾何參數之間的符合程度即為加工精度。
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晶圓減薄作為半導體制造中的一項重要工藝環節，離不開經過精心減薄的晶圓所承載的復雜電路與性能。晶圓減薄作為半導體制造中的一項關鍵技術，對于提升芯片性能、優化封裝設計和增強散熱效率等方面具有重要意義。本文將深入剖析晶圓減薄工藝流程的要點，提供工藝參考
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薄壁件的加工和夾緊一直是業界的困難之一，現場加工方法很多，但適合于大批量生產的方法未幾。我們采用了一種浮動三爪夾具，不需要過大的夾緊力就可實現薄壁件加工的定位和夾緊，大大改善了加工效果。
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?對于減速機而言，由于其主要作為各個機械設備的傳動機構，在機械設備的應用中占據了一定的地位。雖然減速機的結構并不是很復雜，但是我們還是要保證各個零部件的穩定可靠性。對于型號繁多的減速機而言，針對不同的參數有一套不同的計算方式，本文講解減速機的參數標準如何計算。
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導軌作為機器的進給傳動鏈，其裝配形式和精度決定了機器的定位精度，也影響著運行的平穩性。如何正確安裝導軌和滑塊呢？
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緊固件生產中相應計算公式
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我們大家都知道316L是一種不銹鋼材料牌號，AISI 316L是對應的美國標號，sus 316L 是對應的日本標號。我國的標準牌號為022Cr17Ni12Mo2（新標），舊牌號為00Cr17Ni14Mo2，表示主要含有Cr，Ni，Mo數字表示大概含有的百分比。
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熱退火就是將晶圓加熱到一定溫度，并在該溫度下保持一段時間，隨后以恒定的速度冷卻。這一過程的目的，是修復晶格中的缺陷，促進雜質的合理分布，使芯片的性能達到最優。
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